ההבדלים הטכניים העיקריים בין COB (Chip-on-Board) ו-SMD (Surface Mount Device) עבור צגי LED נעוצים בזרימת התהליך, רמת האינטגרציה, האמינות, העלות ויעילות הייצור שלהם, כמפורט להלן:
הבדלי זרימת תהליך:
אריזת COB: שבב ה-LED מקובע ישירות לרפידות ההלחמה על לוח ה-PCB באמצעות דבק מוליך ומבודד. לאחר מכן, מוליכות שבב LED נבדקת על ידי הלחמה. לאחר בדיקה מוצלחת, הוא מכוסה בשרף אפוקסי. התהליך כולו הושלם ישירות על לוח ה-PCB, תוך צמצום שלבי ביניים.
אריזת SMD: שבב LED מקובע לראשונה לרפידות ההלחמה על תמיכת שבב LED באמצעות דבק מוליך ומבודד. לאחר מכן, מבוצעות בדיקת מוליכות והלחמה. לאחר מכן, הוא מוקף בשרף אפוקסי, ואחריו תהליכים כגון פיצול קרן, חיתוך והדבקת סרט לפני ההובלה למפעל התצוגה. זרימת התהליך שלו מורכבת יחסית, וכוללת שלבי ייצור מרובים והעברות חומרים.
אריזת SMD: רמות האינטגרציה שונות:
אריזת COB: משיגה אינטגרציה ברמת-שבב, אריזת שבבים מרובים ישירות על לוח ה-PCB. זה מאפשר לשלב יותר שבבים ליחידת שטח, מה שמאפשר תצוגות בצפיפות- גבוהה יותר, יתרון במיוחד בתצוגות LED קטנות-, העומדות בדרישות לאפקטים של הגדרה גבוהה- ותצוגה מפורטת.
אריזת SMD: אריזת נוריות LED בודדות, שכל אחת מהן מכילה שבב אחד או יותר, וכתוצאה מכך אינטגרציה נמוכה יחסית. השגת תצוגות בצפיפות- גבוהה דורשת מספר גדול יותר של נוריות LED, מה שמציב דרישות גבוהות יותר לפריסה ועיצוב PCB.
האמינות שונה:
אריזת COB: מכיוון שהשבב ארוז ישירות על לוח ה-PCB, מספר חיבורי ההלחמה מצטמצם, מה שמפחית את הסיכון לכשל עקב בעיות במפרק הלחמה. במקביל, מעטפת שרף האפוקסי מספקת הגנה טובה יותר לשבב, משפרת את עמידות המוצר לרעידות וזעזועים, ומציעה יציבות טובה יותר בסביבות קשות כמו בחוץ.
אריזת SMD: כל LED צריך להיות מחובר ללוח ה-PCB באמצעות חיבורי הלחמה. המספר הגדול יותר של מפרקי הלחמה מגדיל את ההסתברות למגע לקוי ולכשלים אחרים. יתר על כן, במהלך הובלה ושימוש, נוריות LED נוטות להתנתק ולנזק כשהן נתונות להשפעות חיצוניות, מה שמביא לאמינות נמוכה יחסית.
הבדלי עלות וייצור
עלות-מבחינה:
אריזת COB: מבטל תהליכים וחומרים כגון סוגריים של שבבי LED, פיצול קרן, חיתוך וקליעת סרט, הפחתת עלויות הייצור. זה גם מפחית את עלויות ההובלה, אחסון החומרים ובקרת האיכות בין מפעל האריזה של שבבי LED למפעל המסכים. עם זאת, דרישות הטכנולוגיה והציוד לאריזת COB גבוהות, מה שמביא להשקעה ראשונית משמעותית בציוד.
אריזת SMD: כוללת תהליכי ייצור רבים, שכל אחד מהם מוסיף לעלויות, מה שמוביל לעלות כוללת גבוהה יחסית. יתר על כן, שבבי LED דורשים אריזה נוספת והגנה במהלך הובלה ואחסון, מה שמגדיל עוד יותר את העלויות.
יעילות ייצור-מבחינה:
אריזת COB: מפשטת את זרימת התהליך, מקצרת את מחזור הייצור ומאפשרת ייצור-בקנה מידה גדול, ביעילות גבוהה-. עם טכנולוגיית הציוד הנוכחית ורמות בקרת האיכות, טכנולוגיית אינטגרציה של 0.5K יכולה להשיג-תשואה ראשונה של כ-70%, טכנולוגיית אינטגרציה של 1K כ-50%, וטכנולוגיית אינטגרציה של 2K כ-30%. גם אם מודול נכשל במבחן התשואה הראשון-, ספירת הפגמים הכוללת בלוח היא 1-5 נקודות בלבד. מודולים עם יותר מ-5 נקודות פגומות הם נדירים. בדיקה ועיבוד מחדש לפני עטיפה יכולים להשיג שיעור מעבר של מוצר מוגמר של כ-90%-95%.
- אריזת SMD: בשל התהליכים המורכבים ומחזור הייצור הארוך שלה, יעילות הייצור נמוכה יחסית. יתר על כן, כל שלב יכול להשפיע על איכות המוצר ועל לוח הזמנים של הייצור, מה שמגביר את הקושי בניהול הייצור.
